11月16日，高通公司（NASDAQ: QCOM）在其舉辦的2021投資者大會上面向2024財年設定全新增長目標和財務指引，宣布將繼續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預計，未來十年，其潛在市場規(guī)模將增長至7000億美元。

高通公司成立于1985年，是一家專注于無線電通信技術與芯片研發(fā)的電子設備公司。旗下產(chǎn)品覆蓋芯片、5G研發(fā)、WiFi、AI、汽車等多個領域，與全球多家手機、平板、汽車企業(yè)都展開了合作。

在大會上，高通公司制定了未來三個財年的全新財務目標。到2024財年，高通計劃旗下QCT部門（高通CDMA技術集團）半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率預計超過30%。

智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平。汽車業(yè)務年營收預計將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收預計將增長至90億美元。QTL技術許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。

高通“統(tǒng)一的技術路線圖”

對于智能手機業(yè)務來說，高通旗下產(chǎn)品驍龍芯片將瞄準旗艦與高端Android手機市場。小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作。

與此同時，三星也將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。作為蘋果曾經(jīng)的芯片主要供應商，高通近年來一直致力于“去蘋果化”。高通首席財務官Akash Palkhiwala預計，到2024財年末，蘋果占公司芯片銷售比例將不到5%。

在射頻前端業(yè)務上，高通計劃將其調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域，以期促進射頻前端業(yè)務的增長。

針對汽車業(yè)務方面，高通正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺、車對云——目標為汽車提供更多技術與解決方案。在大會當天，寶馬宣布選擇高通作為系統(tǒng)解決方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。

在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務方面，高通在打造面向云連接邊緣的連接和智能處理上持續(xù)發(fā)力。高通計劃打造消費級物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡。與此同時，高通還計劃在拓展現(xiàn)實（XR）領域打造“下一代計算平臺”，并將利用在XR領域的優(yōu)勢助力其元宇宙發(fā)展。

在大會上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨具優(yōu)勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域實現(xiàn)業(yè)務增長，我們的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。”