晶盛機電近日接受調研時表示，公司目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設備全覆蓋，產品已經批量進入客戶產線，國產化加速落地;12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨，12英寸加工設備的研發和產業化也在加速推進。

公司已經開發出第三代半導體材料SiC長晶爐、外延設備，其中SiC長晶爐已經交付客戶使用，外延設備完成技術驗證，產業化前景較好。