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格隆匯2月3日丨光力科技(300480.SZ)在互動平臺表示，公司12寸高精密切割設備適用于超薄晶圓，支持晶圓全切和DBG半切工藝，同時支持先進封裝制程中的Edge Trimming工藝，可服務于CPO共封裝光學等算力中心數據互聯網場景和緊湊型封裝的可穿戴設備等領域，該設備已形成正式銷售訂單。此外，公司應用于高效封裝體切割分選的設備已進入客戶驗證階段。

關鍵詞： 封裝 設備 工藝 切割 支持 SZ 光